CCD视觉检测在半导体行业有以下广泛应用：
单片机芯片打包封装测试引脚探测：才能明确探测基带存储芯片引脚的地址、间隙、共面性等规格，加强组织领导引脚排列方式整整齐齐、间隙适用标准规定，以防因引脚方面致使的基带存储芯片布置和利用故障问题.封口全版性检查报告测量：检查报告电子器件封口是不是也会出现裂开、强力气泡、溢胶等问题，确认封口的密闭性和可信性，严防受到基本要素对电子器件内外节构的应响.电焊产品测试工具：对心片与引脚范围内的电焊点使用测试工具，监测电焊的稳固性、均匀度和短路故障的情况，以保证电焊产品达到符合要求，挺高心片的电气开关的性能和安稳性.晶圆检测工具大小规格图在线量测：可建立对晶圆的直劲、大小规格等大小规格图因素的高精密度较在线量测，精密度较能达到 ±0.001mm，能保证晶圆的大小规格图贴合分娩新工艺标准规范，为事件调查的电源芯片制作业供应框架保驾护航.看障碍报告查重：查重晶圆表明的刮花、水渍、颗粒肥料等障碍报告，及时性发现并移除有障碍报告的晶圆，防范不良的品开启后继产量工步，提高了集成ic的良品率.
正侧面同轴度判断：切实保障晶圆的背面和侧面在加工制造和安全使用整个过程中的同轴度，有保障集成ic的耐腐蚀性和是真的吗性，相对 高精等级集成ic加工制造颇关乎要.处理芯片分辨与准确定位处理器物流分捡与位置确定：在处理器生孩子的过程中，可最快较准地识别图片不一样的款型、品种的处理器，并对其来进行较准的位置确定和物流分捡，提升 生孩子成功率和会深圳自动化方面，尽可能使后面的制造、二极管封装和检验等加工过程.晶圆对位：在晶圆制做和封裝的过程中，促进判定晶圆的所在位置和放向，改变晶圆与的设备左右的确切对位，有保障粗加工和封裝的精密度较，列举在光刻、蚀刻等技艺中，确切的晶圆对位是有保障处理器图片精密度较的关键因素.编号读取数据与朔源一维码、2维码识别：识别电源芯片或晶圆上的一维码、2维码等标识图片相关数据信息，构建品牌的可朔源和管理制度，更加方便对品牌的制造期间、线质量水平相关数据信息等进行查詢和关注，确保安全生厂品牌的线质量水平和可可朔源性.空空字符区分：区分基带芯片面上的空空字符、标码等数据信心，适用于商品的划分、工作和质量控制调控，从而提高生產进程的数据信心化工作技术。另一个软件系统监测方案与出现系统故障查测：凭借对半导体器件生产销售系统的执行工作状态展开视力监测方案，实时路况查测系统的构件能不能通常执行、有没有不正常刹车盘磨损或损毁等状态，即时看见系统出现系统故障事故隐患，的提升系统的准确性和动态平衡性，少停止时段.加工施工新制造技术的技术参数值指标探测：借助 CCD 视觉识别测量的技术对光电器件营造的过程中的加工施工新制造技术的技术参数值指标完成探测，如光刻胶高度、蚀刻深层等，经过对相关数字图像的讲解和清理，得到加工施工新制造技术的技术参数值指标的实时的信息内容，为加工施工新制造技术调正和改进具备合理性，加强组织领导制造加工施工新制造技术的稳定可靠性和不对性。
